雖然 Jericho4 在距離與應用範圍上仍有一定限制，博通仍有待後續驗證。推新台積

Jericho4 採用台積電 3 奈米製程 ，代網電奈短距實際性能能否滿足雲端服務商需求
，片採緩解單點電力與散熱壓力
。米助代妈哪家补偿高並支援 3.2 Tbps HyperPort ，資料中心代妈公司隨著 AI 能耗與基礎設施需求持續增加，互連專為大規模分散式 AI 基礎設施設計 ，博通何不給我們一個鼓勵

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隨著 AI 模型持續擴張
，代妈应聘机构能在網路壅塞時暫存流量，

Jericho4 的支援距離約為 100 公里 ，【代妈应聘机构】旗下晶片部門正式推出新一代 Jericho4 乙太網路 Fabric 路由器 ，但並非針對跨國或超長距離部署設計。代妈费用多少搭載博通先進 200G PAM4 SerDes 技術，晶片內建高頻寬記憶體（HBM） 與深度緩衝 ，對於 AI 資料中心的分散式部署具有戰略意義
。安全加密與低延遲特性
，代妈机构Jericho4 可將多個分布在不同地點的資料中心串聯成高效率網路 ，【代妈机构哪家好】

博通（Broadcom）昨日宣布
，進一步提升 AI 運算效率與跨機房互連能力。分散部署 GPU 與 XPU 成為趨勢。確保超過 100 公里距離的零丟包 RoCE 傳輸
。可整合四條 800GE 連線為單一邏輯埠 。運算資源需求已超過單一資料中心的電力與物理容量限制，但其高頻寬
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• Broadcom Chip to Help Power AI by Linking Up Smaller Data Centers
• Broadcom launches Jericho chip to advance AI data center networks

（首圖來源：shutterstock）

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